20230825開催 [ご来場ありがとうございました]【Webフォーラム開催】AIチップ設計拠点フォーラム（第５０回）

AIチップ設計拠点では、AIチップやLSI設計に関わる研究者、技術者の交流を深め、技術情報を共有する場としてフォーラムを月1回のペースで開催しております。
本フォーラムは、発表者から公開情報をベースに話題提供していただき、それを題材に参加者が自由にオープンな議論をする場と考えております。

このたび、8月25日（金）に、第50回のフォーラムを下記のとおり開催いたします。（※ 開催案内のPDFはこちら）

参加ご希望の方は、8月22日（火）までにこちらからお申し込みください。

登録がうまくいかない場合は、AIチップ設計拠点事務局までメールにてご連絡ください。

AIチップ設計拠点事務局

aidc-sec-ml(at)aist.go.jp

※(at)は@に置き換えて下さい

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１．日時:  8月25日（金）13:30－16:40

２．開催方法:  Webフォーラム（参加登録者には、8月23～25日午前中にWebフォーラム参加のためのリンクアドレスを通知いたします）

３．アジェンダ

13:30-13:35　　AIチップ設計拠点フォーラムについて（産総研／内山邦男）

13:35-14:35　　半導体パッケージの3D化とシステム化（産総研／高橋健司氏）

14:35-15:35　　ケイデンスの先端プロセスへ向けた戦略と技術のご紹介（日本ケイデンス・デザイン・システムズ社／牧井徹氏)

15:35-15:40　　休憩

15:40-16:40　  新次元への架け橋：チップレット技術による半導体革命（Rapidus株式会社／折井靖光氏）

（※ 開催案内のPDFはこちら）