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  • a2024/06/28【Webフォーラム開催】AIチップ設計拠点フォーラム(第60回)

    1. 日時:6月28日(金) 13:30 - 16:40
    2. 開催方法:Webフォーラム (6月25日までの参加申し込みが必要となります)

    AIチップ設計拠点では、AIチップやLSI設計に関わる研究者、技術者の交流を深め、技術情報を共有する場としてフォーラムを月1回のペースで開催しております。 本フォーラムは、発表者から公開情報をベースに話題提供していただき、それを題材に参加者が自由にオープンな議論をする場と考えております。

    このたび、6月28日(金)に、第60回のフォーラムを下記のとおり開催いたします。(※ 開催案内のPDFはこちら

    参加ご希望の方は、6月25日(火)までにこちらからお申し込みください。

    登録がうまくいかない場合は、AIチップ設計拠点事務局までメールにてご連絡ください。

    AIチップ設計拠点事務局

    aidc-sec-ml(at)aist.go.jp ※(at)は@に置き換えて下さい

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    1.日時:  6月28日(金)13:30-16:00

    2.開催方法:  Webフォーラム(参加登録者には、6月26~28日午前中にWebフォーラム参加のためのリンクアドレスを通知いたします)

    3.アジェンダ

    13:30-13:35  AIチップ設計拠点フォーラムについて (産総研/内山邦男)

    13:35-14:20  SPRESENSEではじめるローパワーエッジAI (ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社/太田義則氏)

    14:20-15:05  低消費電力MEMSセンサ回路実現のための協調最適設計技術 (産総研/秋田一平氏)

    15:05-15:15  休憩

    15:15-16:00  COOL Chips 2024における研究開発動向(東京電機大学/江川隆輔先生、明星大学/和田康孝先生)

    (※ 開催案内のPDFはこちら

AIチップ設計拠点とは

拠点へのお問合せ

 国立研究開発法人 産業技術総合研究所【理事長 石村 和彦】(以下「産総研」という)エレクトロニクス・製造領域【領域長 安田 哲二】と国立大学法人 東京大学(以下「東京大学」という)【総長 藤井 輝夫】大学院工学系研究科附属システム デザイン研究センター基盤設計研究部門は協力してわが国の革新的なAIチップ開発を加速するための「AIチップ設計拠点 AI Chip Design Center (AIDC)」を、東京大学 本郷地区キャンパスに構築しました。

 本拠点の半導体設計環境は、NEDO委託事業(*1)により整備され2019年10月7日から試験運用を開始し、2023年04月01日より産総研TIAの共用施設(*2)として本格稼働し、国内半導体の自社研究開発向けに半導体設計設備を提供しています。

 拠点利用者は、利用登録を行うことにより、外部からのリモート接続や、設計ブース(本拠点内)の利用によって、半導体設計環境を利用することができます。 また、本委託事業で開発したAIチップ開発のための共通基盤技術やAIチップ設計技術者育成のための教育カリキュラムの提供も行っています。

*1 「AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業/【研究開発項目②】AIチップ開発を加速する共通基盤技術の開発」

*2 産総研TIA共用施設