国内外Fab連携

国内外Fabとの連携を進めています(現在は国外Fab1社と連携)。
連携が整えば国内外FabのPDKが利用可能になります。
汎用IF物理IPcore等の提供はございません。
詳細情報の問い合わせはNDAを締結後にお願いします。
複数FabのPDKを使用した同時設計は、事前にFabへの確認・承認をお願い致します。

国外FabとIPcore連携

現在は国外Fab1社のPDKを利用できます。
汎用IF物理IPcoreは特定プロセス専用となります。
詳細情報の問い合わせはNDAを締結後にお願いしています。
利用の際は、CAA*1, EULA*2等の契約が必要です。
拠点の用意したPDKを使用した場合、国外Fabの特定プロセス専用設計となります。
複数FabのPDKを使用した同時設計は不可です。
*1 Core Access Agreement
*2 End User License Agreement

ＡＩチップの開発においては、ＡＩコアＩＰを慎重に設計・検証することはもちろんのこと、目的に合ったメモリＩＰやバスインターフェイスＩＰ等といった周辺ＩＰを適切に選択し、ＡＩコアＩＰに組み合わせることでＡＩチップ全体を完成させていいきます。
このような設計・開発は豊富な技術的知見や経験を必要とします。また、設計ツールやＩＰを用いた設計フローを組み合わせて実際のチップを設計する場合、様々な利用方法に関するノウハウが必要です。
AIチップ設計拠点では、革新的なＡＩソフトウェア技術を持った中小・ベンチャー企業の研究開発を支援するために、リファレンスデザインを研究開発し、チップ開発のノウハウを持たない方々のチップ作製を支援します。

Impulse TCADは半導体デバイスの特性を把握するためのデバイスシミュレータです。
産総研が独自開発しているので、本拠点に相談いただければ様々な物理モデルやパラメータに対応させることができます。
Impulse TCADの特徴: 自動微分の採用により、新規物理モデルの組込が容易 分散並列処理により、大規模解析が可能 センサーなど独自デバイスに対応可能
研究開発内容: ユーザーインターフェースの開発 CMOSイメージセンサーなど半導体デバイスのデバイスシミュレーション