1.日時: 6月30日(金)13:30-16:40
2.開催方法: Webフォーラム(参加登録者には、6月28~30日午前中にWebフォーラム参加のためのリンクアドレスを通知いたします)
3.アジェンダ
13:30-13:35 AIチップ設計拠点フォーラムについて(産総研/内山邦男)
13:35-14:35 (仮)マルチIPチッププロジェクトの新展開-エッジ向けSoCのNREコスト削減を目指して (産総研/大内真一)
14:35-15:35 AIを含む最先端半導体チップを要求する製造業、EV、エネルギー市場形成過程と今後の展望(三菱電機株式会社/安井公治氏)
15:35-15:40 休憩
15:40-16:40 最先端半導体プロセスとChiplet要素プロセス開発の現状(量子超加工ラボ&大阪公立大学/笹子勝氏)
(※ 開催案内のPDFはこちら)