2021/01/29開催 [ご来場ありがとうございました]【Webフォーラム開催】AIチップ設計拠点フォーラム（第１９回）

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AIチップ設計拠点では、AIチップやLSI設計に関わる研究者、技術者の交流を深め、技術情報を共有する場としてフォーラムを月1回のペースで開催しております。

本フォーラムは、発表者から公開情報をベースに話題提供していただき、それを題材に参加者が自由にオープンな議論をする場と考えております。

このたび、1月29日（金）に、第19回のフォーラムを下記のとおり開催いたします。（※ 開催案内のPDFはこちら）

参加ご希望の方は、1月26日（火）までにこちらからお申し込みください。
※Web上にて開催のため、参加登録締め切り日を設定しておりますのでご了承ください。
登録がうまくいかない場合は、AIチップ設計拠点事務局までメールにてご連絡ください。
AIチップ設計拠点事務局 aidc-sec-ml(at)aist.go.jp   ※(at)は@に置き換えて下さい

 

１．日時

1月29日（金）13:30－16:40

２．開催方法

Webフォーラム（参加登録者には、1月27日～28日中にWebフォーラム参加のためのリンクアドレスを通知いたします）

３．アジェンダ
13:30-13:35　　AIチップ設計拠点フォーラムについて（産総研・内山邦男）
13:35-14:35　　半導体パッケージトレンドと再配線パッケージ試作サービスの紹介（ピーエムティー 岩田真典氏・井上祐三氏）
14:35-15:35　　3次元集積実装技術の最新の技術研究動向（産総研　菊地克弥氏）
15:35-15:40　　休憩
15:40-16:40　　半導体ロードマップの最新動向（産総研　林喜宏氏／SDRJ委員長）
  （※ 開催案内のPDFはこちら）