AIチップ設計拠点(AIDC)の最終成果報告会を開催します。
産総研並びに東京大学は、2018年度から2022年度までの5年間の予定で、NEDO事業「AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業／研究開発項目②AIチップ開発を加速する共通基盤技術の開発」を実施しており、その中でAIチップ設計拠点の整備と、AIチップ設計人材育成、AIチップ設計開発コミュニティの形成等に取り組んで参りました。
2023年3月末に当該事業の終了を迎えるに当たり、事業で得られた成果を広く皆様に知っていただき、事業終了後の実用化・社会実装を促進していくため、下記のとおり2023年3月22日（水）に成果報告会を開催いたします。皆様のご参加をお待ちしております。
参加ご希望の方は、申し込み締め切りまでにこちらからお申し込みください。
皆様奮ってご参加いただきますよう、宜しくお願いいたします。
登録がうまくいかない場合は、AIチップ設計拠点事務局までメールにてご連絡ください。
AIチップ設計拠点事務局
aidc-sec-ml(at)aist.go.jp
※(at)は@に置き換えて下さい
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■ AIチップ設計拠点最終成果報告会 ■
【主催】国立研究開発法人産業技術総合研究所、国立大学法人東京大学
【共催】国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構
１．日時
2023年3月22日（水）13：00 – 17：50
[申し込み締め切り]
2023年3月17日（金）17:00
※ 開催準備に時間がかかりますので、早めに申し込みいただければ幸いです。
２．会場
東京大学 武田先端知ビル 武田ホール
〒113-0032
東京都文京区弥生２丁目１１−１６
国立大学法人東京大学浅野地区 武田先端知ビル 5階
※ 武田ホール参加者は200名程度を予定
※ 先着順とさせていただき200名を超える場合は調整させていただきます
３．参加費
無料
４．申し込み方法
こちらから必要事項を入力の上、お申し込みください。
５．プログラム
■ オープニング
13:00-13:05 主催者挨拶：村山 宣光（国立研究開発法人産業技術総合研究所 副理事長）
13:05-13:10 主催者挨拶：染谷 隆夫（国立大学法人東京大学 工学系研究科長）
13:10-13:20 来賓ご挨拶：荻野 洋平（経済産業省 商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室室長）
13:20-13:30 プロジェクトリーダー挨拶：中村 宏プロジェクトリーダー（国立大学法人東京大学）
■ 成果発表
13:30-13:50 全体概要：内山 邦男（国立研究開発法人産業技術総合研究所 研究開発責任者）
【実施項目1: AIチップ開発に必要な共通基盤技術の研究開発 】
13:50-14:20 「AIチップ向け設計フローの研究開発」 、「ハードウェア開発垂直立ち上げ実現のための研究開発 」：池田 誠（国立大学法人東京大学）
14:20-14:50 「AIチップ設計に向けたリファレンスデザインの研究開発 」：大内 真一（国立研究開発法人産業技術総合研究所）
14:50-15:50 ポスターセッション(成果のビデオやデモを展示しております）
15:50-16:20 「センサ機能を含むチップのための新規デバイスモデルの研究開発 」：福田 浩一（国立研究開発法人産業技術総合研究所）
16:20-16:50 「国内外FABの活用と最適化ライブラリの研究開発 」：長谷川 淳（国立大学法人東京大学）
【実施項目2: AIチップ開発拠点の整備 】
16:50-17:20 「AIチップの研究開発に必要なＥＤＡツールの整備 」、「人材育成と拠点機能の整備 」：池田 誠（国立大学法人東京大学）
■ AIチップ設計拠点について
17:20-17:40 「4月からのAIチップ設計拠点について」：五十嵐 泰史（国立研究開発法人産業技術総合研究所）
■ クロージング
17:40-17:50 閉会挨拶：西村 知泰（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 理事）
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【問い合わせ先】
不明な点やご質問等がありましたら、AIチップ設計拠点事務局までメールにてご連絡ください。
AIチップ設計拠点事務局
aidc-sec-ml(at)aist.go.jp
※(at)は@に置き換えて下さい